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晟安观点 · AI 算力

我们为什么看好后摩智能:端侧算力的"功耗墙",只有存算一体能拆

上一期我们拆解了 DeepSeek V4.1:推理成本一年内下降一个数量级,结论是——成本崩塌会把大模型需求从云端引爆到端侧。这一期讲这条逻辑的下半段:当大模型真的要跑进 PC、机器人和各种"断网也要工作"的设备里,端侧芯片撞上的第一堵墙不是算力,是功耗和内存带宽。我们系统扫描了这个方向上国内所有的候选公司,结论很明确:后摩智能是我们在这个方向上最看好的公司,没有之一。以下是我们的完整论证,包括我们认为它会输在哪。

发布日期:2026-10-11 · 预计阅读 10 分钟 · 作者:晟安投资 研究部

利益声明:截至发稿,晟安投资及关联方未持有后摩智能任何股权,本文不构成任何投资建议,也不代表后摩智能官方立场。

一、事实

老规矩,先摆可核验的事实,来源均为官网、官方新闻稿与公开工商信息(2026-10-11 核查)。

1. 公司:一支"论文能打到 ISSCC、芯片能打到量产"的团队

2. 旗舰产品 M50:10 瓦功耗跑 70B 大模型

2025 年 7 月 25 日(WAIC 2025 前夕)发布,关键指标:

项目参数
物理算力160 TOPS @ INT8 / 100 TFLOPS @ bFP16
内存最大 48GB,带宽 153.6 GB/s
典型功耗10W(官方原话:相当于手机快充的功率)
本地模型能力1.5B–70B(官网口径:单芯片最高 120B)
能效对比官方称较传统架构提升 5–10 倍

三个容易被忽略但重要的工程细节:

产品矩阵已铺满端侧到边缘:力擎 LQ50 M.2 卡(口香糖大小,7B/8B 模型推理超 25 tokens/s)、LQ50 Duo(双芯 320 TOPS)、力谋 LM5050/LM5070 加速卡(最高 4 芯 640 TOPS)、BX50 计算盒子(32 路视频分析)。

3. 商业化:客户名单比参数表更有说服力

4. 股东结构:一线 VC + 产业资本 + 国家队,三层全齐

时间轮次投资方
2020天使轮红杉资本中国基金(领投)
2021Pre-A启明创投(领投)
2022Pre-A+经纬创投、金浦悦达汽车基金(联合领投)
2023A 轮诚通混改(中国国有企业混改基金)、君海创芯(领投)
2024战略融资中国移动产业链发展基金;另有北京市人工智能基金、北京市亦庄产业升级基金进入

两个最新信号:已完成股份制改造(工商信息显示已变更为"后摩智能科技股份有限公司"),并入选融中财经"2025-2026 年度中国准独角兽企业 TOP50"、2026 年瞪羚企业。股改在一级市场语言里只有一个含义:公司在为对接资本市场做准备。

5. 路线图的下一站:DRAM-PIM

官方已启动下一代 DRAM-PIM 技术研发——把计算单元直接嵌入 DRAM 阵列,目标突破 1TB/s 片内带宽、能效较现有水平再提升 3 倍。如果兑现,百亿参数模型在普通 PC 上本地运行将成为标配能力。

二、晟安视角

1. 为什么是现在:V4.1 那篇文章的下半段

晟安的判断:我们在 DeepSeek V4.1 那期说过——推理成本每年一个数量级地往下掉,会把过去"太贵"的场景一次性释放出来。这个释放的最大承接方不是云端,是端侧。原因有三,而且每一条都是云计算做不到的:隐私(医疗、金融、政务数据"不出设备"不是加分项,是准入证);延迟(机器人、实时翻译,云端往返 100ms 起步,端侧是 10ms 级);成本结构(云端按 token 持续付费,端侧是一次性硬件投入——当推理调用变成高频行为,端侧的"电费模式"会赢过云端的"出租车模式")。吴强本人判断"未来 90% 的推理计算在端边侧完成",我们认为这个数字过于整齐,但方向没有争议。分歧只在斜率,不在趋势。

2. 为什么是存算一体:端侧的两堵墙,它恰好都拆

晟安的观点:端侧芯片的约束从来不是峰值 TOPS,而是两堵物理墙——功耗墙(设备散热撑不住)和内存墙(数据在存储和计算单元之间来回搬运,功耗和延迟全耗在路上)。传统架构的解法是在墙前面绕,存算一体是把墙拆了:让计算发生在存储原地。这就是为什么"10W 跑 70B"只有在 CIM 架构下才成立——它不是工程优化出来的,是物理结构决定的。我们看重后摩,首先是因为它选的路在物理上就是对的,而不是因为它 PPT 上的数字大。

3. 为什么是后摩:商业化验证 > 论文引用

国内做存算一体的公司不止一家(知存科技、亿铸科技、九天睿芯等各有侧重)。

晟安的判断(这是我们与市场观点差异最大的地方):这个赛道的胜负手不是论文,是"高算力 CIM 的量产出货 + 头部客户背书"。学术上半导体顶会论文大家都有,但把存算一体做到 160 TOPS 量级、通过联想这种一线 OEM 的验证并全球首发量产机型、并且让阿里千问新模型"发布当天完成适配"的,国内目前只有后摩一家。芯片行业最稀缺的从来不是架构创新,而是从实验室到量产的工程化死亡谷穿越——后摩已经走完了这一程。

股东名单是我们的第二个佐证:红杉、启明、经纬(一线 VC)+ 中国移动(产业资本,同时是客户)+ 诚通混改、北京 AI 基金、亦庄基金(国家队)。三层资本结构齐全,且产业股东自带订单场景。再加上近期完成股改,这家公司在一级市场的确定性已经显著高于同赛道任何对手——当然,这也意味着一级市场的价格大概率已经不便宜。

4. 我们也把丑话说在前面

看好不等于没有风险。我们认为后摩面前有三道真实的坎:

  1. 端侧大模型还没有杀手级场景被验证。AI PC 目前的渗透靠 OEM 标配拉动,不是消费者主动买单。"10W 跑 70B"的能力已经就绪,但"消费者为什么必须本地跑 70B"的答案还不够锋利——这个问题由整个生态回答,不是后摩一家能解决的
  2. CIM 的工艺一致性与良率。存算一体在实验室和量产之间的良率爬坡,是每一家 CIM 公司都必须持续回答的问题;第一代产品成功不代表每一代都顺利
  3. 巨头下压。高通、联发科的旗舰 SoC 都在猛堆端侧 NPU 算力,英伟达也在往低功耗推理下沉。后摩的窗口期取决于它能否在巨头把功耗也做到 10W 级之前,把客户生态和软件栈做成切换成本

晟安的态度:我们看好后摩,看的是"端侧推理需求爆发 × 存算一体物理优势 × 已验证的量产能力"三重逻辑。这三条里任何一条被证伪,我们的结论都会改变——目前它们都在被持续证实,而不是证伪。

三、行动线

晟安已经在做的(研究线):

  1. 将后摩智能纳入端侧算力方向的一号跟踪标的,跟踪指标不是融资新闻,而是三个硬数据:联想 P7 等量产机型的实际出货、M50 在机器人/具身智能客户的导入进度、DRAM-PIM 的研发里程碑
  2. 把"存算一体"加入我们的算力硬件排序框架——上一期我们给出的排序是"互连 > 主机侧内存/CXL > HBM 容量弹性",存算一体本质上是"计算向存储靠拢"的最激进形态,是这条主线的强化项,不是新故事
  3. 同步跟踪二级市场映射:若后摩启动上市进程,存储、先进封装、AI PC 产业链会出现直接的比价效应

晟安选择不做的:

四、关于晟安

晟安投资(惠州)有限公司是一家业务覆盖全国的综合性投资机构,聚焦科技企业,业务涵盖私募股权投资、证券投资、资产管理与投资咨询。本文是研究部对公开信息的独立解读: